第十二届中国(上海)国际技术进出口交易会今天(6月11日)在上海世博展览馆开幕，本届展会于6月11日至13日举办，展览总面积达3.8万平方米，汇聚全球22个国家和地区、全国24个省区市的创新成果，参展企业首次突破千家，创下历届之最。
第十二届中国(上海)国际技术进出口交易会今天(6月11日)在上海世博展览馆开幕，本届展会于6月11日至13日举办，展览总面积达3.8万平方米，汇聚全球22个国家和地区、全国24个省区市的创新成果，参展企业首次突破千家，创下历届之最。
芯联集成：拟出资30.12亿元投资12英寸车规级芯片制造项目
36氪获悉，芯联集成公告，公司拟与杭绍临空合作，投资芯联先进集成电路制造(绍兴)有限公司，作为芯联12英寸车规级数模混合芯片制造项目实施主体，建设一条5万片/月的12英寸集成电路车规级数模混合芯片生产线，主要技术和产品方向为40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等模拟电路、55纳米硅光/激光驱动等芯片。项目计划总投资约200亿元，其中...
36氪获悉，芯联集成公告，公司拟与杭绍临空合作，投资芯联先进集成电路制造(绍兴)有限公司，作为芯联12英寸车规级数模混合芯片制造项目实施主体，建设一条5万片/月的12英寸集成电路车规级数模混合芯片生产线，主要技术和产品方向为40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等模拟电路、55纳米硅光/激光驱动等芯片。项目计划总投资约200亿元，其中资本金120亿元，芯联集成拟出资30.12亿元。本次投资事项完成后，公司对芯联先进的持股比例将由100%降低至25.1%。
项目观察
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